スイッチギアバーサポートの老化状態は、断熱抵抗テストまたは誘電損失分析を通じてどのように評価できますか？

の状態を評価するスイッチギアバーのサポート断熱性耐性試験により、高電圧Megohmmeterは主にDC電圧を適用し、断熱抵抗を測定するために使用されます。スイッチギアバーは、表面汚染、内部穴の亀裂、または水分の蓄積により年齢を支えているため、体積と表面の抵抗の両方が大幅に減少します。以下のテスト結果は、指定された履歴ベンチマークまたは標準的なしきい値（たとえば、100MΩ未満、通常は警告しきい値と見なされる）を示しています。サポート断熱性パフォーマンスの劣化は、炭化チャネルが形成される可能性があり、クリーペイジまたはスルーホールの故障のリスクをもたらします。テスト環境の温度と湿度を較正する必要があり、同様のバーサポートとの水平比較は、老化の程度を評価するのに役立ちます。

誘電損失分析は、の誘電損失特性の評価に焦点を当てていますスイッチギアバーのサポート高電圧ACフィールドの下。精密ブリッジ回路を使用して誘電損失の接線（TANΔ）を測定すると、断熱材の全体的な劣化と内部欠陥を敏感に反映できます。スイッチギアバーが年齢をサポートすると（たとえば、湿気の剥離、エアギャップ放電、断熱材内の樹脂マトリックスの割れ）、誘電性偏光と導電率の損失が増加し、異常に高いTanδ値につながります。テスト電圧が増加すると、損失曲線も変化します（例：明確な変曲点が現れます）。この非破壊的な方法は、特に、局所的であるが積極的に発達している、バーサポート内の劣化を検出するのに熟達しています。

これらの2つの方法を組み合わせることで、より包括的な診断が得られますスイッチギアバーのサポート劣化。断熱性耐性試験は、浸透性の欠陥や重度の水分に非常に敏感ですが、誘電損失分析は、早期の拡散物質の分解と界面偏光効果に対してより敏感です。特に高電圧での誘電損失の過剰な増加、または異常なスペクトルパターンを伴う、スイッチギアバーサポートの断熱抵抗の大幅な減少は、断熱構造が加速老化相に入っているか、深刻な潜在的な危険に直面していることを強く示しています。これらの2つの方法は、BARサポートの断熱条件の重要な共同診断メカニズムを形成します。